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本書是將電路板會刊中曾經連載過的多篇短文，重新加以仔細整理，並按內容分門別類組成不同章節而成書，以方便閱讀與參考。為了能夠將諸多實用性圖文做系統性呈現起見，乃打破原本在會刊所寫之文章建制另按圖文之內容重新編輯章節而成書。且為了補足某些空白虛頁減少紙面浪費起見，又加入某些最新攝取的精美彩圖，以壯書色及分享讀者。本書顧名思義是以圖為主文為輔，而所用之圖又以微切片之彩圖擔綱，另外搭配其他彩色示意圖或電子顯微黑白圖，希能將各種故事說得更為透徹清楚。
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第一章 微切片取像的故事
第二章 無鹵化板材的故事
第三章 通孔的故事
第四章 電鍍銅的故事
故事之一：鍍銅沉積原理與微盲孔填銅細說
故事之二：揮之不去的銅瘤
第五章 微盲孔的故事
故事之一：多層板的增層
故事之二：封裝載板的增層
第六章 表面處理的故事
故事之一：化鎳浸金的故事
故事之二：銀面焊接的故事
故事之三：綠漆後OSP的故事
故事之四：浸鍍錫的故事
第七章 組裝焊接的故事
故事之一：銲點強度的故事
故事之二：波焊的故事
故事之三：回焊的故事
第八章 可靠度的故事
故事之一：可靠度的故事
故事之二：CAF的故事
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